產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
本水銀法擴(kuò)散氫分析儀完全滿足**標(biāo)準(zhǔn)ISO：3690-2000和**標(biāo)準(zhǔn)GB/T3965-1995的規(guī)定。本水銀法擴(kuò)散氫分析儀的擴(kuò)散氫分辨率可達(dá)到0.01mL，可滿足*低氫型焊接材料的測試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測，也是科研機(jī)構(gòu)深入研究擴(kuò)散氫對焊縫接頭的影響的**檢測設(shè)備。
詳情介紹：
水銀法擴(kuò)散氫分析儀/擴(kuò)散氫測定儀
水銀法擴(kuò)散氫分析儀產(chǎn)品簡介:標(biāo)準(zhǔn)中三種方法：用甘油置換法瓦斯突出預(yù)測儀、氣相色譜法及水銀置換法測定熔敷金屬中擴(kuò)散氫含量的方法。當(dāng)用甘油置換法測定的熔敷金屬中的擴(kuò)散氫含量小于2mL/100g 時，必須使用氣相色譜法測定。標(biāo)準(zhǔn)中甘油置換法、氣相色譜法適用于手工電弧焊、露點儀 埋弧焊及氣體保護(hù)焊。水銀置換法只用于手工電弧焊。
碳鋼及低合金鋼焊接接頭形成冷裂紋的原因之一是焊接材料的擴(kuò)散氫含量高所導(dǎo)致。因此準(zhǔn)確、可靠地測定焊縫金屬擴(kuò)散氫含量對控制接頭冷裂紋的產(chǎn)生尤為重要。水銀法測定擴(kuò)散氫含量具有測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、可靠性高等優(yōu)點。通常認(rèn)為：擴(kuò)散氫含量(HDM)≤2~5 mL/100 g為*低氫型，5 mL/100 g＜HDM≤10 mL/100 g為低氫型，10 mL/100 g＜HDM≤15 mL/100 g為中氫型。采用水銀法可滿足焊縫*低氫的測定
本水銀法擴(kuò)散氫含量測定儀完全滿足**標(biāo)準(zhǔn)ISO：3690-2000和**標(biāo)準(zhǔn)GB/T3965-1995的規(guī)定。本水銀法擴(kuò)散氫分析儀的擴(kuò)散氫分辨率可達(dá)到0.01mL，可滿足*低氫型焊接材料的測試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測，也是科研機(jī)構(gòu)深入研究擴(kuò)散氫對焊縫接頭的影響的**檢測設(shè)備。
水銀法擴(kuò)散氫分析儀主要特點:
1.采用HMI觸摸屏結(jié)合PLC對真空泵、加熱、排風(fēng)等裝置的控制，系統(tǒng)布局合理，集成度高，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
2.操作簡便，通過內(nèi)置計算系統(tǒng)自動得出測試結(jié)果，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。
3.測試結(jié)果可保存，并通過打印輸出。
4.可同時做兩組焊縫擴(kuò)散氫試樣檢測。
水銀法擴(kuò)散氫分析儀技術(shù)指標(biāo):
精 度：0.01mL
試樣尺寸：30mm X 15mm X 10mm
收 集 器：8個，可同時進(jìn)行兩組試樣。
時間控制：72h內(nèi)任意設(shè)定。
溫度控制：45℃±2℃。
輸 出：打印接口，USB接口。
電 源：1.2KVA，單相220V 50Hz。
